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半導(dǎo)體行業(yè)—元器件/密封件

方案概述
用于電子元器件/密封件檢漏,方案由壓氦罐、檢漏罐、氦質(zhì)譜檢漏儀組成
方案構(gòu)成
方案由壓氦罐、檢漏罐、氦質(zhì)譜檢漏儀組成 將電子元器件或者密封件放入壓氦罐中,壓入規(guī)定濃度和壓力的氦氣,保壓一定時(shí)間,然后將罐體壓力釋放,用干燥的壓縮空氣或者氮?dú)鈱㈦娮釉骷砻嫖降暮膺M(jìn)行吹掃,最后將電子元器件放入檢漏罐中進(jìn)行檢漏,
方案特點(diǎn)
1、獨(dú)特的氣路設(shè)計(jì),提高了對(duì)氦的抽速,縮短了清氦本底時(shí)間,有效防止氦污染;
2、最小可檢漏率低,靈敏度高,檢測量程達(dá)到12級(jí);
3、智能故障提示及報(bào)警功能.
行業(yè)應(yīng)用
華為科技有限公司
中國電子科技集團(tuán)第三十八研究所
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